千住锡膏是一种用于电子焊接的膏状焊接材料，其主要成分是锡、铅和助溶剂。锡膏通常以一定比例的铅添加到锡中，以提高焊接效果和可靠 性。千住锡膏因其高质量、稳定性和性价比而受到广泛应用。

　　1.高可靠性：千住锡膏在焊接过程中能够提供出色的焊点质量和可靠性。它具有良好的润湿性，能在焊点与基板之间形成准确的接触，从而确保焊点的牢固性和稳定性。

　　2.低熔点：千住锡膏的熔点通常在183° C至235° C之间，具有较低的熔点可以减少元器件的热应力，避免元器件因高温而受损。

　　3.高粘度：千住锡膏具有较高的粘度，适合在PCB.上进行精细的印刷和点焊。高粘度可以确保膏状焊剂在印刷或点焊过程中不会流动，从而提高焊接的精度和一致性。

　　4.优良的抗干扰性：千住锡膏能够有效抵抗外界的干扰，如电磁波、静电等，不易受到污染或氧化的影响。这可以确保焊接过程中的稳定性和可靠性。

　　5.环保性：千住锡膏采用无铅配方，符合环保标准，减少对环境的污染。同时，其可重焊性高，可以循环使用，减少资源浪费。