激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间最短可以达到300毫秒，快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序。

　　适用范围：摄像头模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线，硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。该产品为零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。

　　本公司是一家生产、销售于一体的企业，一直注重技术和品质的完善，专注于电子辅料、焊锡材料、焊锡膏、SMT贴片红胶、底部填充胶，生产、销售、公司始终以“高科技、高专业、高专注、高品质”为宗旨;确保产品的质量能满足客户的不同需求;产品质量能随着市场的发展而不断改进，为客户提供更优质的产品和技术服务。