随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。BGA(球栅阵列)封装、CSP(芯片级封装)、Flip chip(倒装芯片)封装、QFP(方型扁平式封装)得到快速应用，封装工艺要求越来越高，底部填充胶的作用也越来越凸显。在线路板组装生产中，对底部填充胶有快速流动、快速固化、填充饱满、兼容性和返修性等要求。

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　　BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上，存在热应力、机械应力等应力集中现象，如果受到冲击、弯折等外力作用，焊接部位容易发生断裂。此外，如果上锡太多以至于锡爬到元件本体，可能导致引脚不能承受热应力和机械应力的影响。因此芯片耐机械冲击和热冲击性比较差，出现产品易碎、质量不过关等问题。

　　解决方案：

　　由于使用了底部填充胶的芯片在跌落测试和高低温测试中有优异的表现，所以在焊球直径小、细间距焊点的BGA、CSP芯片组装中，都要使用底部填充胶进行底部补强。底部填充胶的应用，可以分散降低焊球上的应力，抗形变、耐弯曲，耐高低温-50~125℃，减少芯片与基材CTE(热膨胀系数)的差别，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

　　02

　　客户在使用底部填充胶的过程中，可能会出现胶水渗透不进、固化时间太长的问题。由于胶水流动性、基板污染等原因，可能会造成胶水填充不饱满，从而对跌落测试造成影响，容易产生开裂的问题。

　　解决方案：

　　底部填充胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，流动性好，快达3分钟完全固化，在毛细作用下，对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积填满(填充饱满度达到95%以上)，形成一致和无缺陷的底部填充层，适合高速喷胶、全自动化批量生产，帮助客户提高生产效率，大幅缩减成本。