用过焊锡的朋友都知道无铅锡膏有高低温。无铅高温锡膏不言而喻地用于高温。高温无铅锡膏和低温无铅锡膏的区别在于熔点不同。无铅高温锡膏由锡、银、铜组成，低温为锡铋，低温熔点为139.高温为217.因此，如果要区分这两种炉温，可以将这两种锡膏全部过炉，将回流焊的温度曲线设置为低温锡膏。如果有一种在炉后掉得很厉害或者粘不上，那就是高温无铅锡膏，因为高温无铅锡膏的熔点是217.而低温锡膏的最高温度可能是220.刚好达到高温熔点，所以如果不能熔锡，就会造成掉件。那么高温无铅锡膏在什么环境下使用效果好呢?

　　高温无铅锡膏被印刷后，必须在四个小时前进行回流，如置于的时间比较长,溶剂会汽化，粘度减低，而致使元件的焊接性变弱，或发生吸湿之后的焊求，尤其是在银导体的电路板，若锡膏在在常温三十度空气湿度百分之八十等夏季高温度大环境下印刷，接下来置于在一边回流之后的焊接力会变得很很低。

　　假若锡膏被吹着，溶剂会汽化，使粘度减低和致使表皮层伸出。所以说要避免冷气机可电风扇同时吹向锡膏。

　　无铅高温锡膏也会受到空气湿度及室内温度不良影响，所以尽量作业环境在在常温二十三至二十四度，空气湿度百分之五十比较合适，锡膏的粘度在二十三至二十四度能够被优化适宜的粘度，所以说室内温度太高了会致使粘度很低，室内温度太低人致使粘度太高了，使印刷后难以达到令人满意的的效果，因锡膏吸湿相互关系高温环境潮湿的天气下，锡膏会吸收室内空气中的水引起发生焊球和飞溅。