针对螺母相对密度高的零件，焊接加工工艺类似，先焊一只脚，随后用锡丝焊其他脚。脚的总量是大而密的，手指甲和坐垫的分布是重要。通常，墙脚的底垫涂上一点锡，用镊子或手将构件与底垫两端对齐。对齐销的边沿。这种元件在印刷线路板上轻轻地压下，焊盘上相对应的插脚用电烙铁焊接。

　　红胶是一种以纤维材料为主要成分的化学物质。贴片加工贴片加工填充料、环氧固贴片加工化剂、别的添加物等。红胶具备黏度流通性、环境温度特点、湿润特点等。依据红胶加工的特性，生产制造中应用红胶的目的性是使零件牢固地粘在印刷线路板表层，避免其掉下来。贴片加工针对织数大、间隔大的处理芯片元件，也采取了相似的方式。先在焊盘上电镀锡，随后用镊子将一只脚焊接在夹持元件的左边，再将另一只脚焊接在锡丝上。通常贴片加工尽量用热风焊枪拆下来这种构件。一方面，便携式热风焊枪融化焊接材料，另一方面，焊料融化时，用镊子等工装夹具将电子器件取下。

　　针对织数较少的贴片元件，如电阻器、电容器、双极和三极管，先在印刷线路板上的焊盘上电镀锡，随后用镊子将元件夹在右手的安裝部位并稳定在印刷线路板上，再用左手将焊盘上的针焊接到卖出的焊盘上。电熨斗。右手的镊子可以松掉，其他的脚可以用锡丝焊接。这类元件也非常容易拆装，只需与此同时用贴片加工电烙铁加温元件两边，融化锡，随后轻轻地提到即脱卸式。

　　红胶加工是一种纯低值易耗原材料，并不是必需的加工商品。如今伴随着表层贴片设计方案和加工工艺的不断完善，埋孔回流焊炉和两面回流焊炉已经完贴片加工成，用以加工胶黏剂的贴片技术性也越来越低。